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准备工作和拆机原则 我们先来简单介绍一些拆机的准备工作与拆机原则，必要的工具是必须的，同时有一点需要网友明白的是，拆机有可能失去保修，而且有损坏手机的危险，请网友们酌情拆机。 警告：手机中国仅公布拆机步骤，不对任何模仿本文拆机造成的损失负责。
必须的拆机工具 拆解小米手机使用到的工具非常简单，手机专用改锥一套（小米使用的是十字螺丝，并不是手机常见的六角螺丝）、三角塑料起子一个、胆大心细的大脑一个。
拆下电池盖 小米手机的固定螺丝都在机身内部，所以先要卸下电池盖和电池。
八颗螺丝固定小米手机 把电池盖和电池取下后可以看到八个螺丝，用十字改锥拧下，注意四角的螺丝与中间的四个螺丝大小不同，需要选用不同大小的改锥。上图中橘黄色圆圈中标注了小米手机机身背部的八颗螺丝。
两截式螺丝引起我们注意 在拆解小米手机过程中有一些细节引起了笔者的注意。
印有小米LOGO的螺丝封贴 小米手机有两个螺丝孔是有一次性标签遮挡（上面印有小米LOGO），目的是防止用户自行拆机，用改锥把标签去掉即可看到螺丝，如果将此标签揭掉会失去保修。
依次去下所有螺丝
两截式的螺丝用于绑挂绳 小米手机有一个边角上的螺丝很独特，它有两层螺帽，通过与机身对比可以发现原来这是一个挂绳孔，很巧妙的设计，不过笔者测试后发现只有把螺丝拧下之后才可以轻松把挂绳绑上，有些繁琐。
使用塑料起子将手机背壳滑开 之后就可以使用塑料起子撬小米手机机身了，应该先从卡扣所处的那一边开始撬。撬起之后沿着机身侧面滑动。小米手机比一般的手机要好拆解，可以明显的看到卡扣，卡扣的力度也较小。 打开手机背壳 小米手机机身边缘会有隐藏的卡扣，遇到卡扣时稍微用力撬动，但是应该注意力道，不要太过用力，否则会损坏机身，撬完一圈之后就可以把背盖拿掉了。
拆下背盖的小米手机 先来看一下拆下背盖的小米手机，绿色的电路板已经暴露在我们眼前了。 来看一下小米手机背盖的背面（上图右），它并不是简单的塑料保护壳，我可以看到上面有很多的金属触点，左上角的多条黄色金属物就是耳机插孔的触点，合盖之后与电路板触点接通 拆卸机身背壳扬声器 我们暂时把机身放在一边，先来处理拆解下来的机身背壳，它并不是一个简单的保护塑料，在上面安装有扬声器等周边元件。
扬声器胶垫 底部的扬声器有橡胶圈保护，取下橡胶圈就可以卸下扬声器。
拆下扬声器 小米手机扬声器的特写，方形的扬声器做工很精细，左右两头有细长的触点。 拆下受话器等周边组件 下面我们来拆下小米手机的受话器和耳机插孔。
拆下受话器 上图黑色圆形元件疑是小米手机的受话器，附带的线路板用不干胶粘在背壳上
拆离错综复杂的附属板 终于回归到最主要的部分，我们现在可以清晰看到小米手机的绿色电路板，不过距离我们的要求还有一定的距离，我们首先要把电路板从机身上拆下。
主板与附属板图示（蓝色：主板，黄色附属板） 小米手机的电路板分为两部分，蓝色区域为主板，装有处理器、通讯模块等核心的芯片，黄色方框标注的为附属板，我们先把附属板卸下。
卸下可见的螺丝 先把电路板上能看到的螺丝全部卸下。
剥离排线卡扣 在电池仓边有一个黑色的排线，用螺丝刀轻轻撬起黄色的排扣就可以分离了。
剥离附属板上的排线 附属板上的卡扣，用同样的办法撬开。 排线打开后可以看到一个隐藏的螺丝，不二话，拧下来。
附属板终于脱离机身 在分离主板与附属板时尤为需要注意，两者之间因为需要大量的数据交换，所以连接有大量的排线和导线，需要将这些连接线全部拆下后才可以动手分离主板和附属板。
剥离主板上的白色导线 把小米手机主板抬起后从下方可以看到一个白色的导线，用螺丝刀撬开，这样主板与下方的附属板就分离了，不过现在开不能把附属板拆离。
附属板边缘的卡扣 可以看到附属板与机身边缘有两个很小的卡扣，用起子撬起后与主板分离。
附属板正面 拆下的附属板，上面的原件很少，有几个触点。
附属板反面 附属板用于连接扬声器、受话器与主板的连接。 小米手机主板分解步骤 现在我们就开小心的拆除小米手机主板，因为小米手机采用多层电路板设计，与下部的屏幕有很多排线，拆机时需要格外小心。
剥离microSD卡和SIM卡插槽 小米手机的主板采用多层设计，所以在拆卸的时候尤为麻烦，我们先把microSD卡和SIM卡插槽起开，该部件与主板采用不干胶粘贴，稍加用力就可以与主板分离。打开后可以看到一个排线卡扣，小心取下。
小心抬起小米手机主板 把主板上可见的螺丝拆下后就可以略微撬起主板，用细长的螺丝刀拨离主板背部的排线卡扣，然后可以看到两个隐藏的螺丝，小心取下螺丝。
依次卸下隐藏螺丝 取下隐藏在主板下的第一颗螺丝。
依次卸下隐藏螺丝 取下隐藏在主板下的第二颗螺丝。然后将连接的排线取下就可以轻松把主板与手机面板分离，取主板的时候一定要小心，连接有多条排线，稍不小心，就有可能损坏小米手机
正式征服小米手机主板 现在小米手机的主板终于被我们征服，这也是小米手机的最核心部位。
小米手机主板正面 安全卸下的小米手机主板正面，上面的白黄色金属为芯片屏蔽罩，下面就是各种控制芯片。
小米手机主板反面
小米手机面板和金属屏蔽罩分离 主板卸下后把可
金属屏蔽罩的背面
发现神奇的石墨散热膜 金属屏蔽罩的背部的黑色物质是什么？在看到这层黑膜的时候笔者确实小激动了一下，因为终于解开了一直困扰我的谜团。
黑色的石墨散热膜 原来这就是雷军在小米手机发布会的时候所说的石墨散热膜，直接贴附在金属屏蔽罩以及主板上，主板上石墨散热膜的下部就是处理器等核心易散热的芯片。
石墨散热膜特写 石墨散热膜很薄，用轻如羽翼来形容并不为过，揭掉散热膜后在芯片屏蔽罩上还会留下一层具有金属光泽的物质，小米手机就是利用这层散热膜让手机均匀散热的。
卸下的屏幕特写 再来看一下卸下的夏普4英寸ASV材质屏幕。拆下后的屏幕应该立即贴上保护膜保护，以免划伤，同时尽量避免手指直接触碰屏幕。 拆离手机面板附属部件 把主板放到一边，我们先处理手机面板上的小部件，因为这里连接着microSD和SIM卡槽。
卸下microSD和SIM卡槽 把小米手机面板上的microSD和SIM卡槽卸下，同为卡扣式，小心的拽出就可以。
卸下的microSD和SIM卡槽 microSD和SIM卡槽特写，右下方的“蜈蚣脚型”金属就是与主板连接的卡扣，在部件上也可以清楚看到很小的小米手机LOGO“MI”字样。
电容触摸屏控制器 此为电容屏的控制器，不可拆卸，后面步骤有元件特写及解析
小米芯片级拆解大戏上演 终于到了最激动人心的时刻了，现在我们就要拆卸主板，我们想要看到小米手机各种芯片的真面目，就必须把金属屏蔽罩拆下。
小米手机芯片级拆机大戏上演 金属屏蔽罩与电路板直接焊接，即便是用热枪也无法完整复原，所以建议非专业玩家到这里就止步吧，下面由我们完成这些危险的动作。 拆卸主板之前我们先把脆弱的拍照组件拆除，与主板同样通过排线卡扣连接，撬起卡扣就可以轻松拆除。
剥离芯片外部的金属屏蔽罩 根据笔者的拆机经验，撬起了一个金属屏蔽罩，真就是处理器芯片，高通字样映入眼帘，从下面开始，我们改用超微距镜头，为大家详解隐藏在金属屏蔽罩下的芯片，小米手机从此再无秘密可言。
高通MSM8260高清大图解析 终于看到了小米手机最核心的处理芯片，此前一直被广泛议论的高通MSM8260处理器也静静的躺在笔者面前，心情激动到了极点。
高通MSM8260处理器特写 小米手机最核心的高通MSM8260处理器（查看高通MSM8260处理器详解），双1.5GHz核心，可支持高级别的网络应用与多媒体性能，拥有支持OpenGLES 2.0和Open VG 1.1加速的3D/2D加速引擎的强大的图形处理器、1080p视频编/解码、专用低功耗音频引擎、集成的低功耗GPS。（本文部分专业芯片资料来源于互联网）
三星KMKLL000UM-B406 Flash特写
Synaptics T1320A触摸屏控制芯片特写 Synaptics（赛普拉斯）出品的TrueTouch系列触摸板控制芯片，型号为T1320A，采用了PSoC架构，TrueTouch是业界最灵活的触摸屏解决方案。
高通双功率管理芯片高清解析 除了一些广为人知的CPU/ROM等芯片，还有一些元件是手机必不可少的，例如功率管理芯片。
高通PM8058功率管理芯片特写 高通PM8058功率管理芯片，集成Bluetooth与调频广播的QTR8600射频子系统支持。
高通PM8901电源管理芯片特写 高通PM8901，同样是电源管理芯片，也是高通MSM8x60平台改进的一项。
Maxim MAX98500放大器特写 Maxim升压型2.2W D类放大器MAX98500，集成了boost转换器以提供稳压输出电源，从而在较宽的电池供电电压范围内保证高音量音频输出。此外，MAX98500采用独特的电池跟踪技术，提供自动电平控制(ALC)功能，在电源电压下降时限制最大输出摆幅。ALC有助于避免信号钳位、防止电池电压衰落，否则将造成系统复位。MAX98500可理想用于手机、便携式媒体播放器、PDA、上网本及其它电池供电的音频系统。 当然，还有一些必备的感应天线芯片、拍照组件、功放模块等小米手机必备元件，下面我们一起来查看。
QTR8615 RF非接触式IC芯片特写 QTR8615，RF非接触式IC芯片，由IC芯片、感应天线组成，封装在一个标准的PVC内，芯片及天线无任何外露部分。是世界上最近几年发展起来的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC技术结合起来，结束了无源(无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。在一定距离范围（通常为5—10mm）靠近读写器表面，通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。
TriQuint TQM7M5013功放模块特写 TQM7M5013是TriQuint推出的新型HADRON II PA Module功放模块，具有优异的性能、极低的耗电量以及业内小尺寸规格等特点。TQM7M5013是一种5×5mm四波段HADRON II功放模块，配合TRITON模块使用可提供WEDGE中的GSM/EDGE解决方案。
拍照镜头组件特写 拍照组件，不过根据元件上的字符无法查找到相关资料（待求证）。 总结：小米虽小，大厂风范 耗时三个小时，终于把小米手机大肢解，我们来看一下全部零件（点击图片查看原图），上排从左至右：屏幕、玻璃触摸面板、金属信号屏蔽罩、电路板保护壳；下排从左至右：电池、芯片屏蔽罩、螺丝、石墨散热膜、扬声器、受话器、按键、扬声器胶垫、主板、镜头组件、microSD/SIM卡插槽、附属板、电池背壳。
小米手机拆机零件全家福 说实话，在拆解完小米手机后，感觉它绝对有这大厂的风范，绝非此前传言的山寨做工，无论从做工、线路板走线还是硬件选材上，都居于上等水平，绝对对得起1999元的价格，由此也可以看出小米的用心。有一点遗憾的是，虽然我们清楚的看到了小米手机的全部硬件，但是由于笔者手上资料有限，无法精准算出小米手机的硬件成本，这有待以后考证，如果你是一个IC发烧友，随时可以通过留言与我们分享。
小米手机的硬件供应商 有网友关心我们拆卸后的小米手机是否能装上，笔者负责任的告诉大家，目前经过我们拆卸后并装上的小米手机可以很完美的运行，而这部手机也会由小米手机回收，不会流入市场，请网友们放心
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发表于 2011-10-12 17:40:39
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发表于 2011-10-13 12:46:56