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热转印制作电路板-PCB板制作-详情多图

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发表于 2011-8-30 21:43:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
Table_未标题-1副本.jpg
制作用到的材料:
1·覆铜板
2·热转印纸
3·腐蚀(可以用三氯化铁,环保腐蚀液,或双氧水加盐酸)
4·砂纸(可以用2000目的砂纸当然越细越好,碳砂纸)
5·转印(可以用电熨斗,或者过塑机)
6·覆铜板切割(可以用勾刀,锯子,锯片,台锯,角磨机都可以只要可以切割覆铜板就行)
7·钻孔(台钻,手钻 相对应钻头)
8·油性笔(用来修补没转印好的碳粉线路)

111.jpg
用相应的软件打开电路图(软件可以使用:99SE, DXP2004,Altium Designer06 09 10 ,Sprint-Layout,Proteus 7.4 7.5  CAD等等,其实只要比例正确孔位和连线正确就行,就算Win自带的画图软件都行 !!)
111 - 副本.jpg



QQ截图20110830114640.jpg
  本教程制作的线宽:7.5MIL(0.191mm)
建议热转印制作线宽在15MIL(0.381MM)这样不会出现断线的现象

Table_IMG_1746.jpg

设置好打印比例1:1   用激光打印机打印到热转印纸上,用剪刀剪下电路的部分。

Table_IMG_1747.jpg
选取覆铜板,量好尺寸切割,最好要比电路边多切割5mm左右
Table_IMG_1839.jpg
Table_IMG_1743.jpg
切割好的电路板。有手印,氧化,要进行清洗。
Table_IMG_1745.jpg

清洗可以用,2000目的砂纸,也可以用铁丝球,可以重复使用。


洗好的板子,剪好的转印纸。
Table_IMG_1754.jpg

准备进行转印了。

Table_IMG_1756.jpg
把转印纸和电路板对齐,准备放进过塑机转印。

Table_IMG_1757.jpg
放整齐,手轻轻压着,轻轻往里推。

Table_IMG_1759.jpg
转印个2遍就可以了,但是为了转印质量可以转印3次。(但也不要多转印要不然纸会粘在上面的反而起反效果,转印温度差不多在 190-220度,)

Table_IMG_1771.jpg
转印好拿出放在桌子上,自然冷却,看到纸起泡了,就可以揭开纸了。
Table_IMG_1772.jpg
Table_IMG_1774.jpg

轻轻的揭开转印纸。

Table_IMG_1775.jpg
Table_IMG_1777.jpg
认真检查有没有没转印好的,断线之类的。(有出现断线可以用油性笔修补下)


Table_IMG_1781.jpg

准备进行腐蚀,将电路板放进腐蚀液,腐蚀时间5-15分钟不可长时间腐蚀,过腐会导致覆铜变薄,影响电路性能。
Table_IMG_1782.jpg

为了加快腐蚀,我们可以把腐蚀液的浓度相应提高点,可以加温度,及腐蚀液的流动行。

Table_IMG_1783.jpg
要时刻关注腐蚀情况,(特别是初学者,要多看看掌握时间,积累腐蚀经验)
腐蚀好了要马上拿去清洗!!!
Table_IMG_1786.jpg

用砂纸抹掉,碳粉,最好可以用洗涤剂(肥皂,洗洁精,洗衣服)洗掉残留的腐蚀液。
Table_IMG_1790.jpg


做好的电路板。

Table_IMG_1821.jpg
Table_IMG_1822.jpg
做好后拿到光线好的地方,进行目测,(断线,短路等等)

Table_IMG_1826.jpg
进行丝印层的制作,把丝印层打印下来裁切,对其电路板,
Table_IMG_1828.jpg

放进过塑机,转印。
Table_IMG_1829.jpg

转印好的,待电路板冷却。
Table_IMG_1830.jpg
揭掉转印纸,(一般对丝印的要求不是很高,可以看清楚就行)

Table_IMG_1835.jpg
最后来张。 上面大片的是6MIL(0.152mm)线宽的,短了好几根,都是打印不好造成的。
下面2块7.5MIL(0.191mm)的都没问题。也没有进过修补。

还是建议大家多做几次试验,掌握经验。第一次做可以把线宽做60MIL(1.524mm)制作比较小点的板.成功的在做更细的线宽。


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发表于 2011-10-12 18:24:56 | 显示全部楼层
发现今天抢了不少沙发
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发表于 2011-10-16 20:49:46 | 显示全部楼层
写得很好。
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